2025年9月29日
　本学工学部機械工学科 長谷亜蘭 准教授が、9月23～25日に札幌コンベンションセンターで開催された国際会議CJUMP2025において研究発表を行い、Best Paper Awardを受賞しました。

　CJUMP（The CHINA-JAPAN International Conference on Ultra-Precision Machining Process）は、1984年に創設された超精密加工技術に関する国際会議です。本会議は、中国と日本の研究者?学者を一堂に集め、精密工学、マイクロエンジニアリング、ナノテクノロジー分野における新たな理論?技術?応用について議論 するために毎年開催されています。超精密加工および表面仕上げ加工技術の新情勢に対応するため、本会議では工作機械、精密計測における装置および手法、マイクロ?ナノ加工分野における最新動向を取り上げています。

　今回、長谷准教授は三星ダイヤモンド工業株式会社との共同研究成果「Condition Monitoring of Single Crystal Diamond Grinding Processes Using Acoustic Emission Sensing」という題目で研究発表を行いました（※）。
　（※）和文題目：「アコースティックエミッションセンシングを活用した単結晶ダイヤモンド研削加工の状態監視」

　この研究では、アコースティックエミッション（AE：材料の変形?破壊で生じる弾性応力波）センシングを活用して、直径0.4 mmという極めて小さな単結晶ダイヤモンドの表面を研削加工（硬い粒子で削る仕上げ加工）するための技術について調査しました。今回、AEセンシングが接触検知に優れ、AEセンシングの活用によってインプロセスで加工状態を認識できることを明らかにしました。